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엔비디아 TSMC의 COUPE 기술 방안을 당분간 보류하고, Tower Semiconductor의 실리콘 포토닉스 플랫폼으로 전환
2026.07.12 06:09
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Svmuu 소식: 소식통에 따르면, 엔비디아는 TSMC COUPE 기술 방안을 당분간 포기하기로 결정했다. 엔비디아의 이전 ‘Plan A’ 방안은 TSMC COUPE 공동 패키징 광학 플랫폼을 기반으로 하며, 8파장 DWDM 및 약 50~64G NRZ 변조 기술을 채택했다.최신 “Plan B”는 Tower Semiconductor의 실리콘 포토닉 플랫폼으로 전환하여, 16파장 DWDM 및 200G/400G PAM4 변조 방식을 채택했다.
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